第91章 三倍以內（1/2）

2019年12月14日。

微感半导体的洁净室从凌晨五点就开始运转了。

这是苏辰给出改进方案后的第一轮完整工艺试產。三个环节的改进全部到位——深硬制温度控制（pid反馈迴路）、圆片应力释放（参数调整）、封装湿度（窗口重设）。

黄志华从凌晨四点就到了。他在洁净室外面的监控室里盯著每一个环节的实时数据。林士铭今天也来了——老人平时每周只来三天，但今天他提前一天到了无锡。

苏辰在上午九点到的。他没有进洁净室。他在监控室里看屏幕上的数据流。

深硬制工序的温度数据稳定在正负一点一度。比改装前的正负二点一度提升了將近一倍。

圆片应力释放的均匀性数据比上一批好了百分之十二。

封装环节的湿度控制在新窗口內运行正常。

到中午十二点，第一批完整的imu晶片从封装线末端出来了。

黄志华拿著第一批样品走进了测试室。他亲自操作低温测试台。

测试协议：將imu从室温降到零下十五度，保持两小时，记录温漂数据。

整个过程需要三个小时。

苏辰在监控室里等。赵建成在旁边。林士铭坐在角落里。三个人谁都没有说话。

下午三点十五分，黄志华从测试室里走出来。

他手里拿著一张列印的数据表。他的步伐比平时快。

他走到苏辰面前。把数据表放在桌上。

“低温温漂。博世bmi088在同等条件下的基准值是每小时零点零五度。之前微感的数据是每小时零点二五度。博世的五倍。“

他停了一下。

“这一批——每小时零点一四度。“

赵建成立刻在心里算了一下。零点一四除以零点零五——等於二点八。

博世的二点八倍。

从五倍降到了二点八倍。

一轮改进。一次试產。低温温漂降了將近一半。

赵建成的手在桌面上停了两秒。然后他慢慢站起来。

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“苏总。“

他没有说更多的话。但他的声音里有一种颤动。这种颤动不是激动——是一种在困境中忽然看到出路的人才会有的情绪。

黄志华在旁边补充了一句。他的声音比平时轻。

“这只是第一轮。三个环节都是小改。大改还没上。“

“大改是什么？“赵建成问。

黄志华看向苏辰。

苏辰从桌上拿起那张数据表看了一遍。他的表情没有太大变化。零点一四——比他在虚擬环境中模擬的零点一二略高一些。现实和虚擬之间总有误差。但方向是对的。

“第二轮方案我已经在准备了。“苏辰说，“核心是封装环节的一个结构改动。不是参数调整——是工装夹具的改造。这个改动需要黄工的团队配合。大概需要一周的时间做工装。“