第90章 第一刀（1/2）

2019年12月9日。

无锡。微感半导体。

苏辰已经在微感的產线上待了整整十一天。

前五天他什么都没说。他每天早上八点到洁净室外面的观察窗前，穿著微感提供的一次性防尘服，从深硬制工序看到圆片应力释放再看到封装。每个环节他至少完整看了三轮。

鸿远的驻场工程师小何跟他一起。小何负责记录產线运转中的每一个温度、湿度、时间参数。每晚九点小何把当天的数据报告发回深圳总部，同时抄送苏辰的笔记本。

苏辰白天看產线。晚上回酒店后进虚擬拆解实验室。

在虚擬环境里，他把微感的深硬制工序完整复製了一遍——不是凭空想像，是根据小何每天记录的几百个实际参数重建的。然后他开始在虚擬环境中做一件现实中不可能做的事：把温度控制精度从正负二点一度一步步往下压。

正负一点八度——圆片表面应力分布改善了百分之四。

正负一点五度——温漂数据开始出现可见的下降趋势。

正负一点二度——某个封装环节的湿度参数突然失配，整批报废。

虚擬环境里报废不花钱。苏辰把参数回退到一点五度的节点，重新调封装湿度。三轮模擬后找到了一个可行的封装参数窗口。

然后他继续往下压。

正负一点零度——温漂数据降到了博世的三倍以內。

正负零点八度——降到了博世的两倍。

但零点八度需要的设备精度超出了微感现有设备的能力。这意味著要改硬体。

苏辰在虚擬环境里花了两个通宵测试了四种硬体改装方案。其中三种需要更换核心加热模块——成本太高、周期太长。第四种是对现有加热模块的控制电路做一个小改装——加一层pid反馈迴路，用软体补偿硬体精度不足。成本大约十五万。改装时间三天。

第六天早上，苏辰在微感三楼的小会议室里把第一版改进方案交给了黄志华。

方案只有七页纸。但每一页都写满了具体的参数、改装位置和预期效果。

黄志华一页一页看完。用了四十分钟。

他放下方案的时候，手指在桌面上轻轻敲了两下。

“苏先生，这份方案里第三页的pid反馈迴路设计——您是在哪里验证过的？“

“我有自己的验证方法。“

黄志华盯著他看了三秒。他没有追问。他转向赵建成。

“赵总，这个方案的第一刀落在深硬制工序的温度控制上。需要对2號炉的加热模块控制电路做改装。改装期间2號炉停產三天。1號炉不受影响。“

“改装成本？“

“大约十五万。“

“风险？“

黄志华沉默了两秒。

“如果pid迴路的参数设置正確，温度控制精度可以从正负二点一度压到正负一点二度左右。如果参数不对——2號炉的加热模块可能需要重新校准，额外停產一到两天。“

“您的判断呢？“

黄志华看了一眼苏辰。苏辰的表情很平静。

“方案的技术逻辑是对的。pid迴路的设计思路我在博世的文献里见过类似的原理。但微感的设备和博世不同。实际效果要跑了才知道。“

他顿了一下。

“我建议执行。如果出了问题——我负责。“

赵建成点了点头。

“执行。“

改装从当天下午开始。黄志华亲自带队。他把2號炉的控制柜打开，和两个工艺工程师一起拆下了加热模块的控制板。苏辰站在旁边看。他没有动手——这是黄志华的地盘，產线上的每一颗螺丝黄志华比他熟。

但苏辰在关键节点上会开口。

“黄工，pid反馈迴路的採样频率建议从一百赫兹提到两百赫兹。我在模擬中发现一百赫兹的採样在温度快速变化时会有零点三度的滯后。“