第1420章 各种分析应接不暇（1/2）

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与大眾的情绪狂欢相比，科技圈、半导体產业圈內的討论则更加专业，也充满了各种猜测与推理。

麒麟9000+就像不仅像一颗投入湖面的巨石，激起无数浪花。

还引来了深水区泛起令人捉摸不透的迷雾。

知乎上，一个名为“如何评价华兴麒麟9000+晶片？其工艺製程可能是什么水平？”的问题，迅速攀升至热榜第一，瀏览量破千万。

高赞回答来自一个匿名的、標註为“半导体行业从业者”的用户，回答极其冗长且专业：

“谢邀。人在浦东，刚出实验室。

看了发布会，震惊之余，尝试从技术角度做一点推测。

首先必须明確，华兴在发布会上关於晶片工艺的信息是『零』。

这本身就是一种信號：要么工艺是绝密，要么工艺並非传统意义上的领先，但通过其他方式弥补达到了惊人效果。”

“根据姚尘风姚总公布的性能数据：cpu同频性能提升8%，gpu提升15%，能效比提升25%。

这个数据非常有意思。

如果这是一颗全新的、基於更先进工艺的晶片，比如5nm euv叠代的晶片，那这种提升幅度似乎...有点保守？

尤其是cpu部分。

但如果考虑到他们可能面临的工艺限制，这个提升就堪称恐怖了。”

“我们来倒推。

假设他们使用的並非最先进的euv光刻机所能实现的5nm或更先进位程，那么可能的选择有哪些？

1. 基於duv光刻的7nm（n7）或改进型（n7p，n6）。

但眾所周知，没有euv，多重曝光非常复杂，良率和成本是巨大挑战，且性能功耗很难做到顶级。

2. 完全不同的技术路径，比如chiplet（小晶片）异构集成，或者对成熟工艺（如14nm甚至28nm）进行极端优化，通过架构、封装、软体协同来提升性能。”

“我个人倾向於一种混合路线。

结合华兴过去几年在eda（电子设计自动化）工具、架构设计（冯庭波团队）、以及工艺-设计协同（孟良凡的联合体）上的大量专利和投入，他们很可能走了一条『以设计补工艺、以系统补晶片』的道路。”

回答详细分析了华兴可能採用的“近似7nm”工艺，並重点强调了设计端的补偿：

“比如，通过更精细的电源管理单元（pmu）设计，动態调整电压频率，榨乾每一分性能；

通过超大规模的缓存设计，减少对落后工艺下延迟较高的外部存储的访问；