第22章 原型设计，初露真容（1/2）

海市浦江高科园，奇点科技办公室兼实验室里，此刻气氛有些不同寻常。

张伟、王倩、刘宇三人，此刻正目不转睛地盯著电脑屏幕上最终定稿的三维模型。

经过这段时间的奋战，尤其是在苏阳那看似不经意，实则字字珠璣的“点拨”下，散热器的详细结构设计终於完成了。

屏幕上，一个充满科技感的散热器模型静静悬浮著。

它的整体线条简洁流畅，主体结构紧凑而精密，每一处细节都经过了反覆推敲。

尤其是內部那些按照苏阳“建议”设计的特殊结构，虽然从模型上看不出具体原理，但光是那复杂的形態，就让人感觉不明觉厉。

“漂亮！”王倩忍不住讚嘆道，“这造型，比市面上那些傻大黑粗的强多了！”

刘宇扶了扶眼镜，眼神放光：“结构定了，接下来就看我的了！苏总给的那些关键参数，还有这个內部结构的特殊设计，我倒要看看仿真结构到底有多夸张！”

苏阳也走了过来，看著屏幕上的模型，脸上露出一丝满意的微笑。

这模型，基本上百分之九十还原了他脑海中，经过超级大脑和原子视角优化后的理想形態。

张伟的执行力確实很强，能够精准地理解並实现他那些“超前”的设计要求。

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“张工辛苦了，设计得很完美。”苏阳点头肯定道，“刘宇，接下来就看你的仿真了。把工况设定得苛刻一些，用市面上发热最高的几款旗舰手机晶片功耗作为参照，压力给足。”

“明白！苏总，您就瞧好吧！”刘宇显得信心十足，立刻回到自己的工位，打开专业的计算流体动力学（cfd）软体。

他熟练地將张伟完成的3d模型导入仿真软体，开始设置边界条件、网格划分、流体模型和热源参数。

这一步至关重要，仿真的准確性直接关係到后续的决策。

他特意选取了当下最热门，也是发热最严重的几款手机处理器型號，模擬它们在最高负载下运行大型游戏时的发热功率。

时间一分一秒过去，实验室里只剩下键盘敲击声和电脑风扇的轻微嗡鸣。

张伟和王倩虽然手头也有工作，但都忍不住时不时地瞟向刘宇的屏幕。

终於，经过数小时的高性能计算，仿真结果出来了。

刘宇盯著屏幕上生成的热力图和数据曲线，眼睛越瞪越大，嘴巴也微微张开，仿佛看到了什么难以置信的景象。

“我靠！”刘宇一声惊呼，打破了实验室的寧静，“这……这不可能吧？！”

张伟和王倩立刻被吸引过来：“怎么了？结果怎么样？”

刘宇指著屏幕，声音都有些颤抖：“你们看！看这个热阻数据！还有这个最高温度！太……太离谱了！”

屏幕上显示著清晰的仿真结果：在模擬极限工况下，这款散热器竟然能將晶片的最高温度牢牢压制在一个极低的水平！

其计算出的等效热阻，远低於苏阳最初在技术要求文档里设定那个“已经很变態”的目標值！甚至，比目標值还要低了將近百分之二十！

“什么？比苏总的目標还低？！”张伟也凑近屏幕，仔细看著数据，惊讶道，“这性能……简直是怪物级別的！市面上那些卖三四百块的高端货，跟咱们这个比起来，货比货得扔啊！”

王倩也看得美眸发亮：“苏总之前提的那些『构想』，什么梯度变化的微通道阵列，还有那种特殊的材料参数……当时听著还觉得有点玄乎，没想到效果这么恐怖！”