第916章 如果是假的他们不会怕！下一场，刮开给你看！（1/2）

许燃拿起桌边的水杯，慢悠悠喝了一口。

“云电脑？”

“你们还挺会给自己找台阶。”

他把主板用镊子夹起，翻了个面。

镜头跟著转到主板背面。

许燃用探针指向基板上一块极薄区域。

那块区域几乎和主板融为一体。

没有明显边界。

没有凸起封装。

如果不是探针点到，普通人压根看不出来。

“看这里。”

弹幕里一片问號。

“这是啥？”

“主板涂层？”

“散热胶？”

“这也能是晶片？”

许燃切换显微倍率。

那片区域的层状结构被放大。

微小线路像地下管网一样铺开。

不同材料层紧密贴合。

边缘过渡平滑得不像后期焊接。

“你们以为晶片还是那个又厚又大的黑盒子？”

“传统soc封装，是把硅片做好，再封起来，再焊到板子上。”

“中间有焊球、有基板、有封装壳、有散热盖。”

“每一层都有阻抗。”

“每一个接口都在吃性能。”

他用探针轻敲那片区域。

“这叫三维原子级融合封装。”

“逻辑层、射频层、缓存层、供电层和基板，在原子製造阶段就做了协同设计。”

“它不是贴在主板上。”

“它长在主板里。”

这句话落下，直播间卡了。

不是网络卡。

是弹幕多到平台伺服器扛不住。

“长在主板里？？？”

“臥槽！这不就是降维打击？”

“喷子找黑盒子，结果人家把晶片拍扁了。”

“我妈问我为什么跪著看手机拆机。”

twitch那边几个专业帐號开始疯狂发问。

“impossible packaging density。”

“how do they handle yield？”

“what about repair？”

“where is substrate boundary？”

许燃没直接回答。

他把热像仪接上，给主板通电。

屏幕上，那片薄层区域亮起均匀的热分布。

没有传统soc那种中心热点。

热流沿著基板通道散开。

“看热像。”

“这就是为什么跑分高，机身却压得住温度。”

“核心不是超频。”

“是封装路径变短，热通道变宽，供电损耗被砍掉。”

他顿了顿。

“顺便说一句，云电脑跑不了这种本地热像。”

国內弹幕当场爆炸。

“布莱恩出来挨打！”

“云电脑热像，建议申请诺奖。”

“这脸打得我隔著屏幕都听见响。”

布莱恩直播间里，助手把小克直播切给他看。

布莱恩盯著那片主板背面，脸色从红变白。

“这不可能。”

“他们没有这种封装能力。”

助手小声道：“可热像是真的。”

“显微结构也是真的。”

“除非整台手机都是特製样机。”

布莱恩像抓到救命稻草。

“对！”

“特製样机！”

“量產机不可能这样！”

许燃像隔著屏幕听到了这句话。

他把发票拿到镜头前。

“线下门店购买。”

“序列號已打码。”

“直播前未拆封。”

“如果有人说这是特製样机，建议你们现在去华系门店再买十台。”

“钱不够，我可以借你计算器。”

弹幕笑到抽搐。