第437章 谁被嗶了，谁心痛得难以呼吸？（2/2）

怎么能让贾伯斯不惊心？

顾松继续下一个话题到3d快闪记忆体的新工艺：“大家不必怀疑燧石科技合作3d快闪记忆体新工艺的用心。因为，相信大家也有判断，智慧型手机会迅速爆发，其他领域对大容量快闪记忆体的需求也会极速扩大。所以，哪怕是漫游者自己，也需要足够大的3d快闪记忆体產能製程。”

“在过去一年中，燧石科技对3d存储单元的堆迭层数，有效地推进到了48层，並在向72层和96层迈进。同时，封装层数也能够稳定达到了9层，下一步目標是12层和18层。这里面的工艺思路，等试验完成之后也並不复杂，我愿意分享给大家。”

东芝、三星、镁光、海力士，几家快闪记忆体巨头的工程师看著屏幕上呈现出来的示意图，搭配上顾松的解说，恨不得立刻到实验室开始验证。

只是苦在，这里面涉及到的具体工艺参数和配比，那就可能需要纯粹烧钱去得出结论了。

还有时间！

尤其是已经拿到授权的三家，见到几年来自己苦苦钻研无法快速突破的工艺方法，就这样轻轻鬆鬆摆到了面前，有一种热泪盈眶的感觉。

研发的道路，为什么如此艰难呢？

为什么人家像是坐著反重力飞车，而我们像穿著铁鞋子过草地？

“说完了3d快闪记忆体，再另外介绍一批传感器件吧。”顾松让开了一点大屏幕，笑著说，“大家应该看得出来，这都是燧石科技为了智慧型手机计划，进行的全面研发。从镜头模组，到麦克风阵列，到扬声器，还有陀螺仪，包括屏幕玻璃等等。通过这些东西，我想大家是不是可以更期待一下漫游者智慧型手机的未来，也期待一下漫游者移动智能平台的未来？”

在一一看无一错版本！

贾伯斯心痛得难以呼吸。

你娘誒！

就是为了做个智慧型手机，你至於从材料到晶片，从硬体到软体，来一个全方位的研发吗？

现在的传感器就不好用了？连陀螺仪的性能精度指標都要往上拔一个层次，考虑过其他手机厂商的感受吗？

不信一眼看过去，诺基亚他们的高管脸上简直一副被嗶了的表情。

好痛苦，又不得不听下去。

至少要评估一下，现在被拉开的距离有多远。

而其他搞软体的来宾们，则兴奋不已。

因为顾松一边解说各种传感器件的性能指標，一边做提示。

在一款集成了诸多传感器的优秀智慧型手机上，通过应用程式可以怎么发挥这些传感器件的能力。

简直是一场思维和灵感的盛宴啊。

他们充分体会了顾松上午说的那句话：我只是想专注在知识分享的领域。

因为这位天才，他真的拥有太多奇思妙想了啊。

就像有非常多的珍宝在他面前，他只选择了他最喜欢的几个。

其他的，他现在用著非常温和的笑容在说：“朋友们，移动网际网路的时代是不是足够精彩？我非常期待能和大家展开合作，大家一起挖掘这个新產业的財富！我想，新时代来临了，我非常嚮往，一个人人拥有智慧型手机的世界，那是一种新的生活方式！”

(本章完)