第550章 遇到的问题（2/2）

“陆总，最大的挑战，其实出在您最初设想的高集成度方案上。按照您的规划，我们未来的手机处理器需要和手机通信基带高度集成，甚至最终融为一体，即soc。”

“这个方向无疑是正確的，能极大优化功耗、面积和成本。”

他话锋一转，语气变得凝重：“但就我们团队目前的实际情况来看，在纯应用处理器的研发方面，我们依託原pa semi和intrinsity的技术底子，加上这大半年的攻关，已经有了一定的积累和信心。”

“可针对最核心的2g/2.5g/3g蜂窝移动通信基带，特別是要將其以低功耗、高性能的方式与ap集成，我们的技术储备和研发经验就相对比较薄弱了。”

“通信协议栈极其复杂，涉及大量的射频、模擬电路和底层算法，还需要应对全球各地不同的网络制式和认证。”

“將手机基带完美集成到处理器里，並確保其通信性能、稳定性和功耗达標，这绝不是一项简单的工作，我们目前在这一块遇到了很大的技术瓶颈和人才缺口，进展缓慢，也拖累了整体进度。”

陆阳听罢，手指在桌面上轻轻敲击，若有所思地点了点头，坦承道：

“你说的很有道理，这一点，当初可能是我有些过於乐观，或者说是將未来成熟的技术路线图直接前置，考虑得不够周全。將基带与应用处理器深度集成，確实是行业公认的难点，甚至可以说是皇冠上的明珠。”

在陆阳看来，如果能够一步到位，將手机处理器和手机基带高度集成到一起，自然是最理想、最具竞爭力的方案。

后世也確实有企业实现了这一点，但这確实不是一件容易的事——甚至在后世，连一些其他顶尖的手机公司也未能完全做到，或经歷了漫长而痛苦的整合过程。

然而，如果就此放弃这个高集成度的方向，退而求其次採用分离式方案，陆阳內心並不愿意。

他知道，很多技术突破都是起步最艰难，一旦突破某个关键瓶颈，后续叠代就会越来越顺利，护城河也就此建立。

可如果现在因为困难就选择绕行，问题並不会自动消失，反而会隨著时间推移，当技术路径依赖形成、生態固化后，变得更加难以解决。

假如这次选择退缩，容忍初期手机处理器不集成基带的“妥协”方案，那么等到几年后智慧型手机市场爆发、竞爭白热化时再想回头推进集成，恐怕將面临更高的技术壁垒和生態阻力。

这是致力於打造核心技术竞爭力的陆阳所不能接受的。

沉吟片刻后，陆阳看向张立奎，问道：“那么，立奎，对於解决这个基带集成的问题，你和团队有没有什么具体的想法或建议？我们需要什么样的外部帮助？”