第380章 决战3nm以下！（2/2）

对此，王詡指示道：

“一位老人家说过，手中有剑和有剑不用是两码事。

我们不是一定要捨弃synopsys、cadence和siemens eda，而是要掌握自主权，要不惧西方对我卡脖子。

现在不够好用，不代表以后也不够好用。

我相信以我们研发人员的聪明才智和辛勤努力，一定能拿出国际领先乃至遥遥领先的eda工具。”

顿了一下，王詡继续说道：

“为了表彰你们在eda工具自主化上做出的贡献，集团决定，拿出两个亿￥作为项目奖金之外的额外奖金，额外奖励给你们。”

从事eda工具纯血自研工作的技术人员有4000多名。

当然，在星核晶片总部的只有500多人，其他的遍布全球。

两个亿￥的额外奖金，平摊到4000多名技术人员头上，也就不到5万。

相较於这些技术人员拿的高薪，算不得什么。

但这可是在基础工资、项目奖金、福利补贴之外，另拿的额外奖金。

这是钱吗？

这是王总打的鸡血！

外界风传王总每回去星界航天，都会撒幣。

果然如此啊。

希望王总以后多多来星核晶片视察。

而王詡总结出的第二点，便是材料的研发上遇到了难关。

晶片全產业链中需要研发和攻关的核心材料领域，可以按照製造材料、封装材料、测试材料、前沿材料进行划分。

製造材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、拋光材料cmp、湿电子化学品、溅射靶材、掩膜版。

封装材料包括封装基板、粘结材料、陶瓷封装材料、切割材料、引线框架、键合丝。

测试材料即探针材料。

前沿材料则是第三代半导体碳化硅、氮化鎵、二维材料、拓扑材料。

眾所周知，材料的研发既讲科学，也讲玄学。

星核晶片在材料领域能够用科学补足的短板，基本上已经通过挖角人才、併购企业、购买专利、重点攻关研发等手段给补齐了。

通过这些手段，星核晶片在材料上的实力，成功追赶到了国际第二梯队中的前列。

想要拥有国际第一梯队乃至第一的技术水平，就需要大量时间、大量资金、大量人才的投入，和很多很多的玄学运气了。

对此，王詡表示：“时间我给不了多少，但是资金和人才，星核晶片要多少，集团就给多少。至於玄学运气……”

说到这里，他大有深意地笑了笑：“国运昌盛，天命在我。”

是吧，统子。

第三点则是製程。

根据可靠消息，湾积电启动了7nm工艺的全面研发，计划於2017年第1季进行风险试產，並於2018年投入生產。

三星也展示了更为长远的激进计划，宣布拿下5nm工艺製程完全没有问题。

儘管星核晶片初步掌握了16nm工艺製程，但是並没有实现高良率的大规模量產。

还需要一段不短的时间，来完善16nm工艺。

因此，不管是7nm还是5nm，几年內想要追赶上湾积电和三星，不太可能。

对於这一点，王詡淡然表示：

“我们有后发优势，不爭一时之长短。

7nm工艺也好，5nm工艺也罢，且先尽力追赶。

我们真正要做的，是与湾积电和三星，决战3nm以下。

我相信到了那个以后，我们的角色就不再是追赶者了。”