第459章 多层闪存颗粒（2/2）

如果真那样，现在一片最多不过8mb的slc闪存颗粒，今后说不定能够达到128mb，512mb乃至更多——只要制程和工艺跟得上！

现在听李明柳的意思，他搞定3d架构了？

“搞定了？”姜涛试探性地问道。

李明柳含着笑，却也没有给出准确的正面回答：“现在拿去流片的架构，因为工艺上采用了最先进的0.5微米，所以容量能够做到单片颗粒32mb——而成本却只比intel的贵一点点。”姜涛猛地跳了起来：“我靠！那岂不是直接起飞？”

“然后明年……如果一切顺利的话，或许单片颗粒就能达到64mb，或者更多。”

……

……

目送姜涛美滋滋地离开，苏远山和李明柳都禁不住含笑摇头。

看得出来，没有了众芯的输血，远众微电子……确实任重道远。

当然，远众微电子这边一直把宝压在优盘了，也客观上让他们承受了不小的压力。现在听到优盘的成本能够呈指数级下降，姜涛自然就能开心起来了。

只不过……他倒是忘了，要推广一款新接口的新设备，除了价钱，还得有概念上的宣传。

“你说说看，3d架构的主要困难是怎么解决的。”

苏远山收起了笑，转而正色起来。

——这才是他赶来这边的真正目的。

作为远芯的老总，他可以只关注结果，但作为一个工程师，他就必须得关注具体的技术实现了。

李明柳是集成电路设计领域的天才，这已经是毋庸置疑的事实。

但苏远山还是很好奇，他是如何解决多层架构的各种问题的。

因为，就连苏远山都不知道在闪存芯片的设计领域中，是如何实现多层架构的。

他是搞cpu的，他只会用finfet架构。

“其实逻辑上很简单，主要还是工艺实现。”李明柳打开电脑，调出eda，开始给苏远山讲解起来。

随着李明柳的讲解，苏远山眼睛也渐渐亮了起来。

“很好，老李！”

苏远山慢慢地握着拳，深深地呼了口气。

“接下来，就是要为我们的usb接口添加一把火了。”

“为什么不是给闪存芯片找应用环境？”李明柳反问道：“譬如……我知道，你一直在想着在手机上搞出一些动作来。”

“呵呵，那个不着急。”

苏远山抿着嘴，视线落在李明柳的cd机上。

“老李，你听歌用随身听不？”

(本章完)