第88章 九十六分（1/2）

2019年11月二十九日上午九点。

微感半导体三楼的小会议室。

黄志华在墙上掛了一块白板。白板上没写字——但桌上放著一份密封的牛皮纸信封。信封上印著微感的公司章，旁边压著一张红头籤条，写著“2019年度工艺能力考核卷（外部改编版）“。

“外部改编版“这几个字让赵建成看了一眼以后皱起了眉。他走到黄志华身边低声说了一句。

“黄工，这是您今天早上加工过的？“

“赵总，我在原卷基础上加了三道mems深硬制工艺温度控制的高阶题。不违反规则——苏先生不是说过去四个月学的就是这部分吗。我让他在最强的区块上试一下。“

赵建成没有再说话。但他心里已经在做一件事——在思考等会儿苏辰考砸了以后该怎么让这场合作挽回几分顏面。

会议室里另外七个工程师陆续到场。黄志华点名让两位工艺副总工负责批卷。林士铭坐在最靠窗的位置，手里端著一杯茶。他今天没有阻止黄志华——经过昨天的爭执，他意识到苏辰真的希望做这份卷子。

苏辰九点整到的。他手里没带任何资料。连手机都提前交给了赵建成的助理——这是黄志华额外要求的一条。

“苏先生，“黄志华把信封推到他面前，“规则说一下。四个小时。一百五十道题，全部是单选、多选或简答。交卷以后由两位工艺副总工对答案批阅，最后由我当著所有人的面匯总。及格线按您昨天自己定的——八十八分。“

“可以。“

“有问题吗？“

“没有。“

苏辰拆开信封。

他只用了五分钟瀏览整份卷子。第一遍翻完以后他没有立刻下笔——他先在纸的最上方用笔標出了三个区域。一是半导体工艺基础，四十道题。二是深硬制温度控制专项，六十道题。三是mems圆片加工与封装，五十道题。

黄志华加的三道高阶题就藏在第二区域。

苏辰看了一眼黄志华的方向。黄志华的眼神里带著一丝挑衅。

苏辰没有回应。他低头开始答题。

会议室里的空气渐渐变得有些奇怪。

按照微感內部的考试经验——正常答题速度是每道题平均九十秒左右。一百五十道题大约需要三小时四十分钟。余下二十分钟留给检查。

苏辰的速度——明显不正常。

第一个小时过去的时候，赵建成忍不住走到苏辰身后看了一眼。苏辰已经做到了第七十八题。

黄志华也注意到了这个节奏。他从一开始的挑衅渐渐变成了困惑。困惑又渐渐变成了一种他不愿意承认的、类似於“被某种东西打破了“的感觉。

第一个小时四十分钟的时候苏辰答完了全部一百五十题。

他抬起头看了一眼墙上的钟。然后开始从头检查。

检查用了二十分钟。

苏辰放下笔的时候是上午十一点整。

他离四小时的上限还有两个小时。

黄志华站起来走过去。他没有说话。他把苏辰的卷子收了起来，递给了一位工艺副总工。

“按流程批。每题独立打勾或打叉。有爭议的题我最后做仲裁。“

批卷开始。

两位副总工在靠近窗口的长桌上对答案。旁边围了其他几位工程师。会议室里现在安静得几乎能听到笔尖在纸上划过的声音。

前四十道题——半导体工艺基础——大概用了十分钟。两位副总工在对答案的过程中偶尔对视一眼。苏辰看不到他们的表情，但他能从他们对视的频率判断出发生了什么。

第四十到第一百题——深硬制温度控制专项——是整份卷子的核心。这部分耗时最长。批卷用了三十五分钟。

在这个过程中黄志华一直站在两位副总工身后。他从一开始的標准姿势——双手背在身后——到后来慢慢不自觉地向前倾。他的右手放在了桌上。

最后五十道题——mems圆片加工与封装——用了二十分钟。

批卷完成的时候是下午一点十五分。

一位副总工抬起头看了一眼黄志华。

“黄工，您亲自匯总吧。“

黄志华接过卷子。他走到白板前。他拿起白板笔——然后他的手在白板上停了两秒。